卓美成电子技术（武汉）有限公司作为IS/EMI/TIM解决方案提供商，在通信、光器件、汽车电子、轨道交通、等领域为我们的客户好的服务。

导热垫片是填充电子产品发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙的导热介质，导热垫片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

正确选择导热垫片是保证设备高散热之关键。对于同一种产品，一般有多规格导热系数导热垫片可供选择。在选择导热垫片方案时，必须根据导热垫片的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择导热垫片，扬长避短，充分发挥导热垫片的特点优势。

随着导热硅脂被诸多行业使用，如何保存导热硅脂成为重中之重。市面上的导热硅脂包装类型不同，有针筒包装也有罐装的。如果是罐装的产品，不能一次性被用完，需要保存好，便于下次使用。万一保存方法不得当，将会造成浪费。